AI人工智能
墨西哥仍为ODM生产Server与AI重镇，输美订单持续集中布局
2025/04/09
内存 , AI服务器/HBM/服务器 , AI人工智能
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示，2025/1/20美国总统Donald John Trump就职当日签署一项行政命令...
人型机器人产业研究－2Q25季度报告
2025/04/09
AI人工智能 , 机器人
1. 主要厂商动态分析
2. 重点产品规格追踪
3. 关键零组件剖析
4. 零组件厂商动态追踪
5. 产业季度趋势展望
关税风险压抑投资与消费动能，2025年全球终端市场展望下修
2025/04/07
内存 , AI服务器/HBM/服务器 , 智能手机 +2
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce最新调查显示，美国政府于4/2针对各国祭出高额关税政策...
AI Server产业分析报告－1Q25
2025/04/01
AI服务器/HBM/服务器 , 云端 / 边缘运算 , AI人工智能
据TrendForce最新调查，预估2025年整体server (含AI server)出货量达14.6M units，产值将达...
人型机器人产业研究－1H25深度研究报告
2025/03/31
AI人工智能 , 机器人
2025上半年人型机器人深度研究报告以产业重点回顾作为开端，汇整厂商于技术研发、商转应用等各领域之关键布局，接着进一步盘点产业重要供应链，并罗列国际、中国各50强厂商，期能藉此勾勒出不同区域之发展重点。在关键零组件暨技术部分，本篇报告根据客户回馈与市场关注之热门议题，聚焦探讨芯片、传感器等于人型机器人之发展态势；此外，此篇报告亦囊括多家国际人型机器人指标开发商之策略剖析，藉由产业领头羊之动态了解技术发展脉络。在报告最后，研究团队提供2025下半年产业展望，并根据多方情资，推估全球人型机器人产业2025～2035年市场产值，同时亦推论2040年各式发展情势。
NVIDIA GTC 2025推出多项人型机器人开源技术，有望加速产品服务商用步伐
2025/03/21
AI人工智能 , 机器人
NVIDIA年度盛事GTC(GPU Technology Conference)大会于2025年3月中旬为期5日展开，展会探讨主题包括：(1)科学与运算(Science and Computing)：探讨生命科学、气候解决方案、量子运算、能源效率；(2)物理AI与机器人(Physical AI and Robotics)：透过研究、机器人训练、数字孪生与设计协作的进步，探索技术的未来；(3)客户体验(Customer Experiences)：了解如何透过代理型AI、推荐系统等解方优化客户体验；(4)生产力与流程自动化(Productivity and Process Automation)：藉由AI驱动的自动流程、决策支持、库存管理、数据分析等提高企业生产力；(5)开发人员工具与培训(Tools and Training for Developers)：针对开发人员所需的生成式AI、效能优化与CUDA等面向进行探讨。相关主题皆以AI技术为核心，藉由多场论坛与产品展示，呈现软硬件堆叠出之算力如何赋能多元产业，亦带出NVIDIA AI发展下阶段之着眼重点。
Humanoid Robot 市场快讯_20250320
2025/03/20
AI人工智能 , 机器人
近期中国市场各地方政府关于具身智能发展政策频繁出台，仅2025年2月底～3月北京、杭州和深圳均对具身智能未来3年产业发展做出详细规划和目标，同时2025年两会《2025政府工作报告》中首次提到具身智能和智能机器人。TrendForce集邦咨询指出，中国各省市具身智能政策不仅明确技术攻关和商业化路径，还通过资金支持、场景开放等举措，加速具身智能技术的落地与应用。在政策推动下，具身智能行业前景广阔。随着技术不断突破和应用场景日益丰富，具身智能有望在智能制造、医疗康养、家庭服务等多个领域发挥重要作用，同时各地政策的协同发力也将促进产业链上下游的协同发展，提升中国市场在全球具身智能领域的竞争力。
NVIDIA GTC2025释出将推出下一代B300、Rubin、Vera等芯片，并从GB NVL72往更紧凑型VR NVL144及Rubin Ultra NVL576，将推升Memory、液冷散热及CPO网通进展
2025/03/19
内存 , AI服务器/HBM/服务器 , AI人工智能
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，NVIDIA于此次GTC 2025中针对多项云端...
CoWoS将因应客户实际需求动态调整，近期CSP等终端客户对NVIDIA GPU及自研ASIC等仍维持较强拉货力道
2025/03/14
AI服务器/HBM/服务器 , 云端 / 边缘运算 , AI人工智能
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，近期TSMC CoWoS有些调整，可分为供应跟需求两个面向观察...
随着AI需求更高传输效能，Samsung透过与YMTC专利授权加速导入Hybrid Bonding技术
2025/03/13
闪存 , AI人工智能
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，在AI席卷全球的今日，对于储存装置的效能需求亦水涨船高...
