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2025年存储产业风云激荡，全球地缘形势紧张与贸易保护主义加剧，存储市场供需关系波动不断。同时，算力需求爆发式增长持续推动HBM等尖端存储器的技术升级，AI PC、AI手机等新兴应用的崛起，也为存储产业注入新的增长动能。技术层面，DRAM领域正加速向10nm级工艺节点演进，NAND Flash则突破300层堆叠技术，向400层、500层迈进...... 在当前风起云涌、变革不断的存储产业中，AI等创新技术正在塑造、构建和定义存储产业新未来。展望2026年，存储行业将如何演变？技术突破、产能布局与市场需求将如何重塑行业版图？哪些前沿技术与应用将成为新一轮竞争焦点？ 这一背景下，集邦咨询将于2025年11月27日举办 2026存储产业趋势研讨会 (Memory Trend Seminar 2026)。研讨会以“存储风云，智塑未来”为主题，聚焦AI技术驱动下的存储产业变革与全球生态重构，敬请期待。

自2024年以来，以生成式AI和空间计算为代表的科技浪潮以史无前例的深度和广度重塑着千行百业。从AI PC的曙光初现到智能汽车“第三空间”概念的深化，再到AR/VR设备探索消费级市场的路径，一个由算力和模型驱动的数智化新纪元已然来临。作为承载信息洪流、实现人机交互、构筑沉浸体验的核心硬件，显示技术正处在这场变革风暴的中心，迎来到了前所未有的机遇与挑战。 站在时代的交叉口，行业比以往任何时候都更需要一个“罗盘”，而一场凝聚行业智慧的深度对话或将为业者校准航向、共渡激流提供关键指引。

随着DeepSeek等AI大模型的应用迎来爆发、数据中心扩张提速等，高性能应用加速推动半导体产业结构演变。先进制程持续推进，3nm进入规?；τ茫娲⑵饔氲谌氲继澹⊿iC、GaN）领域加速成长，产业生态不断演变。先进封装技术如Chiplet、2.5D/3D堆叠备受关注，封装、设计、代工协同不断深化，为异构计算带来新突破。 展望2025年，半导体行业将如何演变？技术突破、产能布局与市场需求将如何重塑行业版图？哪些前沿技术与应用将成为新一轮竞争焦点？ 2025年6月10日，TrendForce集邦咨询将在深圳举办2025集邦咨询半导体产业高层论坛（TrendForce Semiconductor Seminar 2025），全方位探讨半导体产业现状与未来，并为业界高层提供前瞻性战略规划思考与现场深度交流平台。本次会议为面向产业链高层的精品会议，行业精英云集，全程干货分享交流，敬请期待！