AI服务器/HBM/服务器
[Update] 因应AI加速器需求演进，HBM3与HBM3e将成为2024年市场主流
2023/07/25
AI服务器/HBM/服务器
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，2023年HBM(High Bandwidth Memory)市场主流为HBM2e...
[Update] 因应AI加速器需求演进，HBM3与HBM3e将成为2024年市场主流
2023/07/25
内存 , AI服务器/HBM/服务器
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，2023年HBM(High Bandwidth Memory)市场主流为HBM2e...
Server市场快讯_20230713
2023/07/13
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根據TrendForce供應鏈調查，本期server仍予維持ODM業者主板生產規模-5.2% YoY看法，主因server主力客戶方面包含大型CSP業者如...
Intel Sapphire Rapids MCC传暂停供货，然实际对2Q23影响有限
2023/07/05
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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示，Intel于1Q23量产之Sapphire Rapids (下简述为SPR) Xeon server CPU传出瑕疵问题...
AI Server产业分析报告－2Q23
2023/06/30
AI服务器/HBM/服务器
TrendForce预估2023年整体AI芯片(包含GPU、FPGA、AISC等)出货量将达5.6 million units，成长达5成5，2024年再成长2成5...
2023年6月服务器模组价格
2023/06/30
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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，时序进入2Q23季底，买方终与原厂底定本季度server DRAM价格共识，且陆续开始讨论3Q23的报价...
Server市场快讯_20230629
2023/06/29
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本次Bulletin重點在於Enterprise OEMs與CSPs市場更新。根據TrendForce最新一次供應鏈調查顯示，整體server出貨預估下修至...
3Q23价格展望–卖方库存水位开始降低，虽整体市况仍显疲弱，但仍有季节性需求；多家供货商仍持续维持减产策略，3Q23整体存储器价格跌幅大幅收敛
2023/06/28
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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce最新调查表示，2Q23在各终端产品的出货量虽有季增，但仍弱于去年同期表现，尤其以server出货量的持续下修最为明显...
多元应用带动HBM，2.5D封装扮演关键角色
2023/06/20
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在多元应用带动下，云端运算的负载将持续提高，而DDR SDRAM有限的性能成长却可能拖累运算系统之效能表现，让HBM更有发挥空间...
产业资讯
TrendForce集邦咨询: HBM4新规格拉高制造门槛，预期溢价幅度逾30%