NVIDIA重启对中国市场销售AI芯片H20,将优先完成今年目标,配套需求仍需观察上游可供应量,TSMC产能可能成为瓶颈,NVIDIA另外重点将推Blackwell新平台RTX PRO 6000补足不同应用需求。
云端数据中心扩建带动电力及液冷供应链升级,BBU锂电池及液冷架构成核心趋势,相关电源与散热厂商迎接新成长机会。
三大HBM供货商积极推进产品技术与产线,客制化HBM发展受到重视。AI运算需求推动HBM架构演进,客制化带来弹性与效能优化,预期未来产能与合作将持续扩大。
NVIDIA H20有望恢复销售中国,加强AI GPU供应动能,推高HBM及GDDR需求。美方政策转折,利于中国客户采高阶AI芯片,下游需求将回升。RTX PRO 6000等新产品亦有助推动多元AI应用发展。
本期聚焦服务器ODM、CPU、GPU及散热供应链关键变化。AI服务器成为重点,各大CSP持续下单,ODM准备新平台,Meta与Google积极自研ASIC及CPU,相关散热需求同步提升,但地缘风险持续影响市场展望。
AI ASIC市场正迅速扩张,TPU因能源效率及客制化优势,逐渐从内部转向外部商用。多家大型云端与科技企业积极推动自研ASIC,期望降低成本与供应链风险,促使AI硬件架构向高效能、低功耗与多元应用延伸,成为GPU之后的主要加速器。
MRDIMM技术因应高核心数CPU与AI运算需求,优化存储器传输效能,将助力新世代服务器发展,惟目前标准未定、成本高与平台支持有限,市场渗透尚待提升。
2025年全球AI芯片以高阶搭载HBM存储器为主,NVIDIA新平台Blackwell推动高阶GPU成长,因地缘政治及出口限制影响供应,市场趋于保守,AI Server需求持续成长,HBM存储器技术快速迭代,预期2026年朝HBM4世代转进,整体产业将稳步扩大。
3Q25存储器市场因供给紧缩与旺季效应,旧规格如DDR4价格大涨,新品涨势有限。NAND Flash上涨收敛,仅企业级产品动能强。供货商策略产能调整及各类需求迭加,推升整体存储器价格高于预期。