SK hynix（SK海力士）近日在SK AI Summit 2024活动透露其正在开发HBM3e 16hi产品，每颗HBM芯片容量为48GB，预计在2025年上半年送样。根据TrendForce集邦咨询最新研究，这款新产品的潜在应用包括CSP（云端服务业者）自行研发的ASIC和general purpose GPU（通用型GPU），有望在HBM4世代量产前，提早于HBM3e世代推升位元容量上限。
根据TrendForce集邦咨询最新调查，尽管2024年整体手机市场预估仅小幅增长3%，但二手机与整新机需求增加带动手机面板市场增长，预估今年出货量将达到20.66亿片，年增6.7%。2025年由于新机需求稳定，手机市场可能回归供需循环的稳定期，而二手市场需求预计持稳或小幅下降，从而导致手机面板出货量年减1.7%，预估为20.32亿片。
DRAM产业历经2024年前三季的库存去化和价格回升，价格动能于第四季出现弱化。TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示，由于部分供应商在今年获利后展开新增产能规划，预估2025年整体DRAM产业位元产出将年增25%，成长幅度较2024年大。
近年来，产业界对固态电池应用的追求与期盼加速了这项技术的商业化进程。根据TrendForce集邦咨询最新调查，丰田、日产、三星SDI等全球制造商已开始试制全固态电池，随著业者竞相量产，预估产量可于2027年前达GWh (吉瓦时)水平。
HBM产品已成为DRAM产业关注焦点，这使得Hybrid Bonding (混合键合)等先进封装技术发展备受瞩目。根据TrendForce集邦咨询最新研究，三大HBM原厂正在考虑是否于HBM4 16hi采用Hybrid Bonding，并已确定将在HBM5 20hi世代中使用这项技术。