TrendForce集邦咨询表示，电视部分零部件库存落底，加上手机维修市场畅旺推动TDDI需求，第二季供应链出现零星急单，成为支撑第二季晶圆代工产能利用与营收主要动能，不过此波急单效益应难延续至第三季。另一方面，主流消费产品智能手机、PC及NB等需求仍弱，导致高价先进制程产能利用率持续低迷，同时，汽车、工控、服务器等原先相对稳健的需求进入库存修正周期，影响第二季全球前十大晶圆代工产值仍持续下滑，环比减少约1.1%，达262亿美元。
据TrendForce集邦咨询研究显示，继第一季全球智能手机产量同比减少近20%后，第二季产量持续衰退约6.6%，仅2.7亿支。合计2023上半年智能手机产量5.2亿支，对比去年同期衰退13.3%，无论是个别季度或是上半年合计，均创下十年新低记录。
根据TrendForce集邦咨询统计，2023年7月全球37个销售市?。ㄏ昙砀褡ⅲ┢迪亢霞莆?44万辆，在6月份基期较高的情况下，7月份汽车销量月减10%。其中，销量前10名的汽车品牌市占率合计共50.7%，相较6月份的数值提高2.3个百分点，代表品牌集中度进一步提高。
近期NAND Flash现货市场颗粒报价受到wafer合约价成功拉涨消息带动，部分品项出现较积极询价需求。市场详情据TrendForce集邦咨询了解，主要起因于8月下旬NAND Flash原厂进一步与部分中国指标模组厂议定新一笔Wafer订单，并成功拉抬512Gb wafer合约价，涨幅约10%，其他原厂亦跟进将同级产品价格提升，显现原厂不愿再低价成交，从而带动Wafer现货市场近期出现短期涨势。不过，由于相关采购订单是基于供应端报价调涨而涌现，是否有实际终端订单支撑仍待观察。
TrendForce集邦咨询研究显示，受高通胀及经济形势影响，各CSP（云端服务业者）资本支出保守并持续调降全年服务器需求，目前观察中国方面CSP业者今年云端订单较去年衰退，2023年全球Enterprise SSD采购容量将递减；北美方面，部分客户推迟服务器新平台的量产时程，再加上扩大投资AI服务器，导致Enterprise SSD订单低于预期，使得第二季全球Enterprise SSD营收创新低，仅15亿美元，环比减少24.9%。