据TrendForce集邦咨询最新HBM市场研究显示，为了更妥善且健全的供应链管理，NVIDIA也规划加入更多的HBM供应商，其中三星（Samsung）的HBM3（24GB）预期于今年12月在NVIDIA完成验证。而HBM3e进度依据时间轴排列如下表所示，美光（Micron）已于今年7月底提供8hi（24GB）NVIDIA样品、SK海力士（SK hynix）已于今年8月中提供8hi（24GB）样品、三星则于今年10月初提供8hi（24GB）样品。
据TrendForce集邦咨询研究数据显示，受智能手机产量下滑，以及品牌厂搭载趋势改变的影响，预估2023年智能手机相机模组出货量年减幅度将再扩大至8.9%，约40.65亿颗。而经过一年的库存去化，在2024年智能手机生产量有望恢复的预期下，明年智能手机相机模组市场有望恢复成长，出货量年增率预估3%，约41.71亿颗。
据TrendForce集邦咨询表示，2023~2024年MLCC市场需求进入低速成长期，产业成长空间有限，2023全年MLCC需求量预估约41,930亿颗，年增率仅约3%，主要应用市场是智能手机、车用、PC等。由于全球经济环境充满变量，OEM及ODM均保守看待市况，预估2024年MLCC需求量将微幅上升3%，约43,310亿颗。
自今年第三季起，除了电视品牌因背负营运和库存升高的压力，开始调节电视面板采购量，第三季末连带IT面板需求也出现转弱迹象。对此，面板厂为避免库存延续至2024年，于第四季持续进行生产调控。TrendForce集邦咨询预估，整体Gen5（含）以上的LCD面板稼动率（以面积计算）将较第三季减少近9.2个百分点，达72.2%。
根据TrendForce集邦咨询最新预估，2023年全球笔电出货将达1.67亿台，年减10.2%。随着库存压力缓解，预期2024年全球笔电市场恢复至健康的供需循环，主要的成长动能将来自终端商务市场缓步释出的换机需求，以及部分细分市场如Chromebook、以及电竞笔电的持续扩张，预估整体出货规模将达1.72亿台，年增3.2%。