根据TrendForce集邦咨询最新研究指出，中国汽车品牌正透过积极向海外扩张，外溢中国累积数十年的汽车产业影响力，试图改变维持百年以上，由欧、美、日、韩等车系称霸的汽车产业。
据TrendForce集邦咨询研究显示，目前高端AI服务器GPU搭载HBM已成主流，预估2023年全球HBM需求量将年增近六成，来到2.9亿GB ，2024年将再成长三成。
年第二季全球电视出货量将达4,663万台，季增7.5%，年增2%，主要受惠于中国品牌在618电商节庆备货动能强劲，以及部分中国品牌海外市场销售优于预期，同时也是连续七个季度后首次出现2%的年成长率。
TrendForce集邦咨询指出，为提升整体AI服务器的系统运算效能，以及存储器传输带宽等，NVIDIA、AMD、Intel等高端AI芯片中大多选择搭载HBM。目前NVIDIA的A100及H100，各搭载达80GB的HBM2e及HBM3，在其最新整合CPU及GPU的Grace Hopper芯片中，单颗芯片HBM搭载容量再提升20%，达96GB。
根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询表示，第一季供应链库存消化不如预期，且适逢传统淡季，整体需求清淡。不过，由于部分新品拉动，加上特殊规格急单带动，第一季全球前十大IC设计公司营收为338.6亿美元，持平去年第四季营收，环比增长0.1%。Cirrus Logic（思睿科技）跌出前十名之外，WillSemi（韦尔半导体）与美系电源管理IC厂MPS（芯源系统）递补第九与第十名位置，其余排名并无变动。