据TrendForce集邦咨询调查显示，虽终端品牌客户自2022年第二季起便陆续启动库存修正，但由于晶圆代工位于产业链上游，加上部分长期合约难以迅速调整，因此除部分二、三线晶圆代工业者能因应客户需求变化，实时反应进行调整，其中又以八英寸厂较明显，其余业者产能利用率修正自去年第四季起才较为明显，使2022年第四季前十大晶圆代工产值经历十四个季度以来首度衰退，环比减少4.7%，约335.3亿美元，且面对传统淡季及大环境的不确定性，预期2023年第一季跌幅更深。
智能手机品牌原期望透过2022年底节庆、电商促销等活动，带动渠道库存去化，但全球经济疲软持续冲击消费信心，导致整体市场需求不如预期，拖累渠道库存去化进度。因此，TrendForce集邦咨询研究统计2022年第四季智能手机产量约3.01亿支，环比增长4%，同比减少 15.5%。
第三代半导体包括碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN），整体产值又以SiC占80%为重。SiC适合高压、大电流的应用场景，能进一步提升电动汽车与再生能源设备系统效率。据TrendForce集邦咨询研究统计，随着安森美（onsemi）、英飞凌（Infineon）等与汽车、能源业者合作项目明朗化，将推动2023年整体SiC功率元件市场产值达22.8亿美元，年成长41.4%。
据TrendForce集邦咨询研究显示，为抑制2022年12月以来硅料价格断崖式的下跌，领头的一线厂开始节制硅料市场供给量，使硅料价格在春节前已开始止跌反弹，急速回升至目前每公斤220~240人民币。但与此同时，硅料企业并未明显下调开工率，已开始出现库存堆积，价格也出现停涨，3月起将转跌，月跌幅约3.2%。
TrendForce集邦咨询观察到始自2018年新兴应用题材的带领下，包含自动驾驶汽车、AIoT与边缘运算，诸多大型云端业者开始大量投入AI相关的设备建设，截至2022年为止，预估搭载GPGPU（General Purpose GPU）的AI 服务器年出货量占整体服务器比重近1%。