DeepSeek模型虽降低AI训练成本，但AI模型的低成本化可望扩大应用场景，进而增加全球数据中心建置量。光收发?？樽魑葜行幕チ墓丶榧芑萦诟咚偈荽涞男枨?。未来AI服务器之间的数据传输，都需要大量的高速光收发?？椋庑┠？楦涸鸾缧藕抛晃庑藕挪⑼ü庀舜洌俳邮盏降墓庑藕抛换氐缧藕?。根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询统计，2023年400Gbps以上的光收发模块全球出货量为640万个，2024年约2,040万个，预估至2025年将超过3,190万个，年增长率达56.5%。
根据TrendForce集邦咨询最新研究，DeepSeek近期连续发布DeepSeek-V3、DeepSeek-R1等AI模型，将促使终端客户未来更审慎评估投入AI基础设施的合理性，采用更具效率的软件运算模型，以降低对GPU等硬件的依赖。CSP则可能扩大采用自家ASIC基础设施，以降低建置成本。因此，2025年以后产业对GPU AI芯片或半导体实际需求可能出现变化。
根据TrendForce集邦咨询最新研究报告指出，NAND Flash产业2025年持续面临需求疲弱、供给过剩的双重压力。在此背景下，除了Micron（美光）率先宣布减产，Kioxia/ SanDisk（铠侠/闪迪）、Samsung（三星）和SK hynix/ Solidigm（SK海力士/思得）也启动相关计划，可能长期内加快供应商整合步伐。
根据TrendForce集邦咨询调查1月21日嘉义地区芮氏规模6.4地震对邻近的晶圆代工厂、面板厂影响情况，TSMC（台积电）及UMC（联电）的台南厂因震度达4级以上，当时已疏散人员并?；觳?，未有机台遭受重大损害，仅炉管机台内难以避免的产生破片。台南亦是重要面板产地，厂商实际受影响情况尚待确认，只是此次地震可能加大2025年第一季电视面板供给压力。
根据TrendForce集邦咨询最新《2025红外线感测应用市场与品牌策略》报告，目前激光雷达（LiDAR）在车用市场主要用于乘用车和无人出租车（Robo-taxi）等，而在工业市场则支持机器人、工厂自动化和物流等应用。受到Level 3及更进阶的自动驾驶系统和物流运输带动，预估激光雷达市场产值将从2024年的11.81亿美元成长至2029年的53.52亿美元，年复合成长率达35%。